Популярное
Электроника, электрика

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем | Васильев В.Ю.
Год: 2022
Издательство: Новосибирск: Изд-во НГТУ
Язык: русский
Формат: pdf
Страниц: 131
Размер: 14.8 Мб

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических материалов, проблемы и решения по планаризации поверхности интегральных микросхем. Рассмотрены вопросы получения конформных тонкопленочных покрытий на усложняющихся рельефах интегральных микросхем.

Скачать : Васильев В.Ю. Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем

Upgrade to Premium


Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.